2021年买手机为什么要先看发热?因为目前搭载5nm芯片的机型里,温控表现都比如2020年的骁龙865。所以这些旗舰手机,除了按照惯例搭载骁龙888芯片之外,还要把机身内部的散热做好,有些马马虎虎,但有些温控的确非常好,比如以下这8款机型(包含骁龙888、骁龙870、Exynos1080机型)
数据来源于小白测评,运行和平精英游戏1小时,HDR高清模式下查看机身最高温度。
vivo X60 Pro+:机身最高43.6℃
可能很多人没想到,温度最低的骁龙888机型居然是vivo X60 Pro+,远低于主打游戏手机的ROG5和红魔6系列,但事实确实如此,当然不排除这款手机专门针对和平精英进行了深度优化,而且要知道该机的机身厚度达到了9.1mm。
如果预算在5000元左右,喜欢拍照,并且经常玩游戏,而且玩的游戏还是和平精英,那么vivo X60 Pro+不要错过,超低的温度,5000万蔡司四摄,3200万的前置高清自拍,120Hz高刷屏,55W快充,配置还是比较全面的。
小米10S:机身最高43.7℃
小米10S搭载骁龙870处理器,该芯片采用了7nm工艺制程,功耗要比骁龙888低不少,所以搭载骁龙870的多款机型温度都不高。
小米10S是小米10的升级版,继承了小米10至尊版的外观,同时保留了小米10上的1亿像素四摄,此外屏幕配备了6.67英寸90Hz高刷屏,内置4780mAh电池。
OPPO Find X3:机身最高44.2℃
OPPO Find X3是一款主打全链路10bit的机型,该机正面配备了一块6.7英寸E4 AMOLED屏,支持2K+120Hz刷新率,后置双5000万主摄+1300万超广角+300万显微镜头,内置4500mAh电池+65有线+30W无线快充,对于喜欢拍照的人来说,预算在4500元左右,Find X3会是不错的选择。
realme GT:机身最高44.2℃
搭载骁龙888的realme GT温控表现是目前第二好的手机,机身采用了新一代3D钢化液冷散热系统,核心温度可以降低最高15℃,官方的宣传果然没有夸大其词。
如果你的预算并不充足,仅对游戏性能和快充有较高的要求,那么realme GT是当前最超值的选择,该机配备了6.43英寸AMOELD屏,E3发光材料,标配LPDDR5+UFS3.1,后置6400万三摄,内置4500mAh电池+65W快充。
魅族18 Pro:机身最高44.3℃
魅族18 Pro有“小S21UItra”之称,售价相比三星顶级旗舰也便宜不少,作为一款骁龙888旗舰机,魅族18 Pro机身内部采用了超大VC液冷散热板,可以有效降低高负载下的温度。
参数上,魅族18 Pro配备6.7英寸E4屏幕,后期OTA升级后支持2K+120Hz刷新率,后置5000万四摄+前置4400万像素,内置4500mAh电池+40W有线+40W无线,支持IP68防水。
Redmi K40:机身最高44.3℃
Redmi K40搭载骁龙870处理器,温度表现与魅族18 Pro一样,都是最高44.3℃,作为一款主打性价比的旗舰机,Redmi K40起售价仅1999元,非常适合学生党入手。
参数上,Redmi K40配备6.67英寸E4屏幕,在2000档机型中这块屏幕算佼佼者了,此外配备4520mAh电池+33W快充,后置4800万三摄,日常拍照、扫码足够了。
vivo X60 Pro:机身最高44.5℃
与前面机型手机不同,vivo X60 Pro搭载了5nm三星Exynos1080处理器,性能与骁龙870相当,不过温度表现也算优秀了,毕竟vivo X60 Pro的机身非常轻薄。
vivo X60 Pro后置4800万蔡司三摄,前置3200万,内置4200mAh电池+33W快充,配备6.56英寸AMOELD屏,支持120Hz刷新率,机身厚度7.59mm,重量178g。
红魔6 Pro:机身最高44.6℃
作为一款内置风扇的游戏手机,红魔6 Pro的温度要比以上几款都高,可能是优化并不到位,也有可能是全程保持稳定的帧率,并且没有降频导致的,总而言之,如果你是重度手游用户,红魔6 Pro带给你的游戏体验一定会非常出色。
红魔6 Pro全球首发了165Hz超高刷新率屏幕,内置4500mAh电池,支持120W有线快充,配备独立游戏肩键。
以上八款手机是目前搭载骁龙870、888、三星Exynos1080芯片里,温度表现最好的,大家可以根据自己的预算和需求来选择手机,总而言之,今年买手机散热还是很重要的,2020年的骁龙865功耗表现出色,但是今年5nm芯片似乎有“翻车”的意思,所以散热还是要优先考虑的,除非你不玩游戏。